自中興危機以來,中國各方面對芯片行業(yè)的關注和反思陡然上升,甚至上升到了國家產(chǎn)業(yè)安全的高度。隨后,產(chǎn)業(yè)屆億阿里為代表紛紛采取行動,重金布局芯片產(chǎn)業(yè),國家也有大量的配套資金投入,可以說,芯片行業(yè)的發(fā)展陡然增速,真正迎來了行業(yè)發(fā)展的黃金期。
芯片行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈來看可以分幾大塊:
第一層是原材料和設備,這是整個食物鏈的最頂端,也是最高端的。包括晶圓、化學制劑、EDA軟件,光刻機、研磨機,還有各種測試、封裝設備。
第二層是芯片制造,行業(yè)內(nèi)叫foundry,芯片制造工廠、代工廠。
第三層是芯片設計,與制造平行交互。芯片設計基于foundry的產(chǎn)線和PDK來研發(fā)設計產(chǎn)品。
第四層是封裝測試。晶圓制造出后就送給封裝測試,封裝測試完成后,芯片就算合格可以進入市場了。
中國芯片行業(yè)現(xiàn)在是下游更強,比如“封裝測試”這一環(huán)節(jié),現(xiàn)在整個全球產(chǎn)業(yè)鏈里都算是比重非常大的;設計和制造不算最強的,但也還可以,起碼有這個能力;而原材料和設備所占的比例是非常非常小,全球最大的光刻機設備和服務提供商是荷蘭的ASML(阿斯麥),壟斷了市場80%的份額,連美、日都不行,中國差的更遠。
所以,這一次中國芯片將從下游加速向上游發(fā)展,在國內(nèi)真正建立自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上下都誕生了很多機具價值的公司,前10強都是身價千億,上游還有很多規(guī)模不大但也很值錢的中小公司。芯片在中國一定會發(fā)展起來,并且會同樣誕生一批優(yōu)秀的公司